කුමක්දනායකත්වය චිප්? ඉතින් එහි ලක්ෂණ මොනවාද? LED චිප නිෂ්පාදනය ප්‍රධාන වශයෙන් ඵලදායී සහ විශ්වාසදායක අඩු ohmic ස්පර්ශක ඉලෙක්ට්‍රෝඩ නිෂ්පාදනය කිරීම, ස්පර්ශ කළ හැකි ද්‍රව්‍ය අතර සාපේක්ෂ කුඩා වෝල්ටීයතා පහත වැටීම, වෙල්ඩින් වයර් සඳහා පීඩන පෑඩ් සැපයීම සහ හැකිතාක් ආලෝකය විමෝචනය කිරීම වේ. චිත්‍රපට සංක්‍රාන්ති ක්‍රියාවලිය සාමාන්‍යයෙන් රික්ත වාෂ්පීකරණ ක්‍රමය භාවිතා කරයි. 4pa ඉහළ රික්තයක් යටතේ, ද්‍රව්‍යය ප්‍රතිරෝධක තාපනය හෝ ඉලෙක්ට්‍රෝන කදම්බ බෝම්බ හෙලීමේ තාපන ක්‍රමය මගින් උණු කරනු ලබන අතර, bZX79C18 ලෝහ වාෂ්ප බවට පත් වී අඩු පීඩනයක් යටතේ අර්ධ සන්නායක ද්‍රව්‍ය මතුපිට තැන්පත් වේ.

සාමාන්‍යයෙන්, භාවිතා කරන p-වර්ගයේ ස්පර්ශ ලෝහයට Aube, auzn සහ අනෙකුත් මිශ්‍ර ලෝහ ඇතුළත් වන අතර n-පැති ස්පර්ශක ලෝහ බොහෝ විට AuGeNi මිශ්‍ර ලෝහය භාවිතා කරයි. ඉලෙක්ට්‍රෝඩයේ ස්පර්ශක ස්තරය සහ නිරාවරණය වූ මිශ්‍ර ලෝහ ස්ථරය ලිතෝග්‍රැෆි ක්‍රියාවලියේ අවශ්‍යතා ඵලදායී ලෙස සපුරාලිය හැක. ෆොටෝලිතෝග්‍රැෆි ක්‍රියාවලියෙන් පසුව, එය සාමාන්‍යයෙන් H2 හෝ N2 ආරක්ෂාව යටතේ සිදු කරනු ලබන මිශ්‍ර ලෝහ ක්‍රියාවලිය හරහා ද වේ. මිශ්ර ලෝහ කාලය සහ උෂ්ණත්වය සාමාන්යයෙන් අර්ධ සන්නායක ද්රව්යවල ලක්ෂණ සහ මිශ්ර ලෝහ උදුනේ ස්වරූපය අනුව තීරණය වේ. ඇත්ත වශයෙන්ම, නිල් සහ කොළ වැනි චිප් ඉලෙක්ට්රෝඩ ක්රියාවලිය වඩාත් සංකීර්ණ නම්, නිෂ්ක්රීය චිත්රපට වර්ධනය සහ ප්ලාස්මා කැටයම් ක්රියාවලිය එකතු කිරීම අවශ්ය වේ.

LED චිපයේ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී, එහි ප්‍රකාශ විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වයට වැදගත් බලපෑමක් ඇති ක්‍රියාවලිය කුමක්ද?

පොදුවේ ගත් කල, සම්පූර්ණ කිරීමෙන් පසුවLED epitaxial නිෂ්පාදනය, එහි ප්රධාන විද්යුත් ගුණාංග අවසන් කර ඇති අතර, චිප් නිෂ්පාදනය එහි න්යෂ්ටික ස්වභාවය වෙනස් නොකරනු ඇත, නමුත් ආලේපනය සහ මිශ්ර කිරීමේ ක්රියාවලියේ නුසුදුසු තත්වයන් සමහර අහිතකර විද්යුත් පරාමිතීන් ඇති කරයි. නිදසුනක් ලෙස, අඩු හෝ ඉහළ මිශ්‍ර ලෝහමය උෂ්ණත්වය දුර්වල ඕමික් ස්පර්ශයක් ඇති කරයි, එය චිප් නිෂ්පාදනයේදී VF ඉහළ ඉදිරි වෝල්ටීයතා පහත වැටීමට ප්‍රධාන හේතුව වේ. කැපීමෙන් පසු, චිපයේ කෙළවරේ සමහර විඛාදන ක්රියාවලීන් සිදු කරන්නේ නම්, එය චිපයේ ප්රතිවිරුද්ධ කාන්දුව වැඩිදියුණු කිරීමට උපකාරී වනු ඇත. මක්නිසාද යත් දියමන්ති ඇඹරුම් රෝද තලයකින් කැපීමෙන් පසු, චිපයේ කෙළවරේ වැඩිපුර සුන්බුන් සහ කුඩු පවතිනු ඇත. මේවා LED චිපයේ PN හන්දියට ඇලී ඇත්නම් විදුලි කාන්දුවීම් හා බිඳවැටීම් පවා සිදුවේ. මීට අමතරව, චිප් මතුපිට ඇති ෆොටෝරෙස්ට් පිරිසිදු කර නොමැති නම්, එය ඉදිරිපස වෑල්ඩින් සහ ව්යාජ වෑල්ඩින් කිරීමේදී දුෂ්කරතා ඇති කරයි. එය පිටුපස තිබේ නම්, එය ද අධි පීඩන පහත වැටීමක් ඇති කරයි. චිප් නිෂ්පාදනයේ ක්රියාවලියේදී, පෘෂ්ඨය රළු කිරීම සහ ප්රතිලෝම trapezoidal ව්යුහයට බෙදීම මගින් ආලෝකයේ තීව්රතාවය වැඩිදියුණු කළ හැක.

LED චිප්ස් විවිධ ප්රමාණවලට බෙදිය යුත්තේ ඇයි? LED වල ප්‍රකාශ විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වයට ප්‍රමාණයේ බලපෑම් මොනවාද?

LED චිප් ප්‍රමාණය බලය අනුව අඩු බල චිප්, මධ්‍යම බල චිප් සහ අධි බල චිප් ලෙස බෙදිය හැකිය. පාරිභෝගික අවශ්‍යතා අනුව, එය තනි නල මට්ටම, ඩිජිටල් මට්ටම, තිත් අනුකෘති මට්ටම සහ විසිතුරු ආලෝකය ලෙස බෙදිය හැකිය. චිපයේ නිශ්චිත ප්රමාණය සඳහා, එය විවිධ චිප් නිෂ්පාදකයින්ගේ සැබෑ නිෂ්පාදන මට්ටම අනුව තීරණය කරනු ලබන අතර, නිශ්චිත අවශ්යතාවක් නොමැත. ක්‍රියාවලිය සමත් වන තාක්, චිපයට ඒකක ප්‍රතිදානය වැඩි දියුණු කර පිරිවැය අඩු කළ හැකි අතර ප්‍රකාශ විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වය මූලික වශයෙන් වෙනස් නොවේ. චිපයේ භාවිත ධාරාව ඇත්ත වශයෙන්ම චිපය හරහා ගලා යන වත්මන් ඝනත්වයට සම්බන්ධ වේ. චිපය කුඩා වන විට, භාවිත ධාරාව කුඩා වන අතර, චිපය විශාල වන විට, භාවිත ධාරාව විශාල වේ. ඔවුන්ගේ ඒකක වත්මන් ඝනත්වය මූලික වශයෙන් සමාන වේ. අධික ධාරාවක් යටතේ තාපය විසුරුවා හැරීම ප්රධාන ගැටළුව බව සලකන විට, එහි දීප්තිමත් කාර්යක්ෂමතාව අඩු ධාරාවට වඩා අඩුය. අනෙක් අතට, ප්‍රදේශය වැඩි වන විට, චිපයේ ශරීර ප්‍රතිරෝධය අඩු වනු ඇත, එබැවින් වෝල්ටීයතාවයේ ඉදිරියට යාම අඩු වේ.

LED අධි බලැති චිපයේ ප්රදේශය කුමක්ද? ඇයි?

LED අධි බල චිප්ස්සුදු ආලෝකය වෙළඳපොලේ සාමාන්‍යයෙන් මිලියන 40 ක් පමණ වේ. අධි බලැති චිප් වල ඊනියා භාවිත බලය සාමාන්‍යයෙන් 1W ට වැඩි විදුලි බලයට යොමු වේ. ක්වොන්ටම් කාර්යක්ෂමතාව සාමාන්‍යයෙන් 20% ට වඩා අඩු බැවින්, බොහෝ විද්‍යුත් ශක්තිය තාප ශක්තිය බවට පරිවර්තනය වනු ඇත, එබැවින් අධි බලැති චිපයේ තාපය විසුරුවා හැරීම ඉතා වැදගත් වන අතර චිපයට විශාල ප්‍රදේශයක් තිබීම අවශ්‍ය වේ.

පරතරය, GaAs සහ InGaAlP සමඟ සසඳන විට GaN epitaxial ද්‍රව්‍ය නිෂ්පාදනය සඳහා චිප් තාක්ෂණයේ සහ සැකසුම් උපකරණවල විවිධ අවශ්‍යතා මොනවාද? ඇයි?

සාමාන්‍ය LED ​​රතු සහ කහ චිප්ස් සහ දීප්තිමත් Quad red සහ කහ චිප් වල උපස්ථර සාමාන්‍යයෙන් n-වර්ගයේ උපස්ථර බවට පත් කළ හැකි gap සහ GaAs වැනි සංයෝග අර්ධ සන්නායක ද්‍රව්‍ය වලින් සාදා ඇත. ලිතෝග්රැෆි සඳහා තෙත් ක්රියාවලිය භාවිතා කරනු ලැබේ, පසුව චිප් කපා ගැනීම සඳහා දියමන්ති ඇඹරුම් රෝද තලය භාවිතා වේ. GaN ද්‍රව්‍යයේ නිල්-කොළ චිපය නිල් මැණික් උපස්ථරයකි. නිල් මැණික් උපස්ථරය පරිවරණය කර ඇති නිසා, එය LED ​​එක කණුවක් ලෙස භාවිතා කළ නොහැක. වියළි කැටයම් ක්‍රියාවලිය සහ සමහර උදාසීන ක්‍රියාවලීන් හරහා එකවර එපිටාක්සියල් මතුපිට p / N ඉලෙක්ට්‍රෝඩ සෑදීම අවශ්‍ය වේ. නිල් මැණික් ඉතා දැඩි බැවින්, දියමන්ති ඇඹරුම් රෝද තලය සමඟ චිප්ස් ඇඳීම දුෂ්කර ය. එහි තාක්ෂණික ක්‍රියාවලිය සාමාන්‍යයෙන් පරතරය සහ GaAs ද්‍රව්‍ය වලින් සාදන ලද LED වලට වඩා සංකීර්ණ වේ.

"විනිවිද පෙනෙන ඉලෙක්ට්රෝඩ" චිපයේ ව්යුහය සහ ලක්ෂණ මොනවාද?

ඊනියා විනිවිද පෙනෙන ඉලෙක්ට්රෝඩය සන්නායක හා විනිවිද පෙනෙන විය යුතුය. මෙම ද්රව්ය ද්රව ස්ඵටික නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය තුළ දැන් බහුලව භාවිතා වේ. එහි නම ඉන්ඩියම් ටින් ඔක්සයිඩ්, එය ITO ලෙස කෙටි කර ඇත, නමුත් එය පෑස්සුම් පෑඩ් ලෙස භාවිතා කළ නොහැක. නිෂ්පාදනය අතරතුර, චිපයේ මතුපිට ඔමික් ඉලෙක්ට්‍රෝඩයක් සෑදිය යුතු අතර, පසුව ITO ස්ථරයක් මතුපිට ආවරණය කළ යුතු අතර, පසුව ITO මතුපිට වෙල්ඩින් පෑඩ් තට්ටුවක් ආලේප කළ යුතුය. මේ ආකාරයට, ඊයම් වලින් ලැබෙන ධාරාව ITO ස්තරය හරහා සෑම ohmic ස්පර්ශක ඉලෙක්ට්රෝඩයකටම ඒකාකාරව බෙදා හරිනු ලැබේ. ඒ අතරම, ITO හි වර්තන දර්ශකය වාතයේ වර්තන දර්ශකය සහ epitaxial ද්රව්ය අතර ඇති නිසා, ආලෝකය කෝණය වැඩිදියුණු කළ හැකි අතර දීප්තිමත් ප්රවාහය වැඩි කළ හැක.

අර්ධ සන්නායක ආලෝකය සඳහා චිප් තාක්ෂණයේ ප්රධාන ධාරාව කුමක්ද?

අර්ධ සන්නායක LED තාක්ෂණය දියුණු කිරීමත් සමග, ආලෝකකරණ ක්ෂේත්රයේ එහි යෙදුම වැඩි වැඩියෙන්, විශේෂයෙන්ම සුදු LED මතුවීම අර්ධ සන්නායක ආලෝකයේ උණුසුම් ස්ථානයක් බවට පත්ව ඇත. කෙසේ වෙතත්, ප්රධාන චිප් සහ ඇසුරුම් තාක්ෂණය වැඩිදියුණු කළ යුතුය. චිප් සම්බන්ධයෙන් ගත් කල, අපි ඉහළ බලය, ඉහළ දීප්තිමත් කාර්යක්ෂමතාව සහ තාප ප්‍රතිරෝධය අඩු කිරීම කරා වර්ධනය විය යුතුය. බලය වැඩි කිරීම යනු චිපයේ භාවිත ධාරාව වැඩි වීමයි. වඩාත් සෘජු මාර්ගය වන්නේ චිප් ප්රමාණය වැඩි කිරීමයි. දැන් සාමාන්‍ය අධි බල චිප්ස් 1mm × 1mm හෝ ඊට වැඩි වන අතර, ක්‍රියාකාරී ධාරාව 350mA වන අතර භාවිත ධාරාවේ වැඩි වීම නිසා තාපය විසුරුවා හැරීමේ ගැටලුව ප්‍රමුඛ ගැටලුවක් බවට පත්ව ඇත. දැන් මෙම ගැටළුව මූලික වශයෙන් විසඳා ඇත්තේ චිප් ෆ්ලිප් ක්‍රමය මගිනි. LED තාක්ෂණය දියුණු කිරීමත් සමඟ ආලෝකකරණ ක්ෂේත්‍රයේ එහි යෙදුම පෙර නොවූ විරූ අවස්ථාවක් සහ අභියෝගයකට මුහුණ දෙනු ඇත.

Flip chip යනු කුමක්ද? එහි ව්යුහය කුමක්ද? එහි වාසි මොනවාද?

නිල් LED සාමාන්යයෙන් Al2O3 උපස්ථරය භාවිතා කරයි. Al2O3 උපස්ථරයට ඉහළ දෘඪතාවක් සහ අඩු තාප සන්නායකතාවයක් ඇත. එය විධිමත් ව්‍යුහයක් අනුගමනය කරන්නේ නම්, එක් අතකින්, එය ස්ථිතික විරෝධී ගැටළු ගෙන එනු ඇත; අනෙක් අතට, අධික ධාරාවක් යටතේ තාපය විසුරුවා හැරීම ද ප්රධාන ගැටළුවක් වනු ඇත. ඒ සමගම, ඉදිරිපස ඉලෙක්ට්රෝඩය ඉහළට ඇති නිසා, යම් ආලෝකයක් අවහිර වන අතර, දීප්තිමත් කාර්යක්ෂමතාව අඩු වනු ඇත. අධි බලැති නිල් LED සම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් තාක්‍ෂණයට වඩා චිප් ෆ්ලිප් චිප් තාක්‍ෂණය හරහා වඩාත් ඵලදායී ආලෝක ප්‍රතිදානයක් ලබා ගත හැක.

වර්තමානයේ, ප්‍රධාන ධාරාවේ ෆ්ලිප් චිප් ව්‍යුහය ක්‍රමය වන්නේ: පළමුව, විශාල ප්‍රමාණයේ නිල් LED චිපයක් යුටෙක්ටික් වෙල්ඩින් ඉලෙක්ට්‍රෝඩයක් සමඟ සකස් කරන්න, නිල් LED චිපයට වඩා තරමක් විශාල සිලිකන් උපස්ථරයක් සකස් කරන්න, සහ රන් සන්නායක තට්ටුවක් සාදා වයර් ස්ථරයක් පිටතට ගෙන යන්න ( අතිධ්වනික රන් කම්බි බෝල පෑස්සුම් සන්ධිය) එය මත eutectic වෑල්ඩින් සඳහා. ඉන්පසුව, අධි බලැති නිල් LED චිපය සහ සිලිකන් උපස්ථරය eutectic වෙල්ඩින් උපකරණ මගින් එකට වෑල්ඩින් කර ඇත.

මෙම ව්යුහයේ ලක්ෂණය වන්නේ epitaxial ස්ථරය සිලිකන් උපස්ථරය සමඟ සෘජුව සම්බන්ධ වන අතර සිලිකන් උපස්ථරයේ තාප ප්රතිරෝධය නිල් මැණික් උපස්ථරයට වඩා බෙහෙවින් අඩු බැවින් තාපය විසුරුවා හැරීමේ ගැටළුව හොඳින් විසඳා ඇත. Sapphire උපස්ථරය flip සවිකිරීමෙන් පසු ඉහලට මුහුණලා ඇති නිසා, එය ආලෝකය විමෝචක පෘෂ්ඨයක් බවට පත් වන අතර, නිල් මැණික් විනිවිද පෙනෙන බැවින්, ආලෝකය විමෝචනය කිරීමේ ගැටළුව ද විසඳනු ලැබේ. ඉහත දැක්වෙන්නේ LED තාක්ෂණය පිළිබඳ අදාළ දැනුමයි. විද්‍යාව හා තාක්‍ෂණයේ දියුණුවත් සමඟ අනාගත LED ලාම්පු වැඩි වැඩියෙන් කාර්යක්ෂම වනු ඇති අතර සේවා කාලය විශාල වශයෙන් වැඩිදියුණු වනු ඇති අතර එමඟින් අපට වැඩි පහසුවක් ලැබෙනු ඇත.